手機cpu天梯圖：2022年12月手機soc芯片性能排行榜（第1版）

隨著更多搭載驍龍8 Gen 2、天璣8200芯片的新發布手機實際跑分的確定，特修正本手機Soc芯片性能排行榜，本次修訂的《手機cpu天梯圖（2022年12月第1版）》截止至2022年12月30日。

《手機cpu天梯圖（2022年12月第1版）》說明：綜合魯大師、安兔兔、GeekBench、PCMark、Vellamo等平臺以及相關大V綜合評測意見整理排行。

2022年12月手機soc芯片性能排行榜前5位分別如下。

第1位：蘋果A16 Bionic。

發布于2022年9月8日的蘋果A16 Bionic芯片，基于臺積電4nm工藝制造，并跟隨Apple 2022秋季新品發布會搭載于iPhone 14系列手機上，CPU采用2x 3.46 GHz Everest +4x 2.02 GHz Sawtooth六核架構。

性能雖說對比A15 仿生提升幅度不算太大，但功耗節省20%。

圖：蘋果A16 Bionic芯片

第2位：驍龍8 Gen 2。

驍龍8 Gen 2發布時間為2022年11月16日，基于臺積電最新一代4nm工藝生產，CPU采用1+4+3的8核心架構，分別為1顆Cortex X3超大核主頻3.19GHz，4顆2.8GHz大核（2顆Cortex-A715 + 兩顆Cortex A710)，3顆Cortex A510小核頻率2GHz。擁有8MB三級緩存，支持4200MHz LPDDR5x + UFS 4.0，較上一代在能效方面提升40%，GPU性能提升25%。

第3位：天璣9200。

天璣9200是聯發科最新一代旗艦移動芯片，發布時間為2022年11月8日。

基于臺積電第2代4nm工藝制造，CPU采用1+3+4八核架構，分別為1超大核Cortex-X3主頻高達 3.05GHz，3中核Cortex-A715主頻高達 2.85GHz，4小核Cortex-A510主頻為1.8GHz；

GPU集成最新一代11核GPU Immortalis-G715，整體性能較上一代提升32%，功耗節省41%。

另外，天璣9200同時還集成了第六代AI處理器。

第4位：蘋果A15 Bionic。

蘋果A15 Bionic發布時間為2021年9月15日。蘋果A15 Bionic總共擁有3個版本，其中搭載在iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max上的CPU擁有6核架構（2個性能核心+4個能效核心）、5核GPU和16核APU。

第5位：驍龍8+ Gen 1。

驍龍8+ Gen 1是驍龍第一代驍龍8移動平臺芯片的升級版，也可以說是Plus版，基于臺積電4nm工藝生產。

CPU架構為1x ARM Cortex-X2 內核 (3.2GHz) +3x ARM Cortex-A710 (2.75GHz) +4x ARM Cortex-A510 內核 (2GHz)。

綜合點評。

蘋果A系列芯片得益于全封閉的iOS生態與系統的優化，6核架構CPU芯片在實際體驗上完全不輸于安卓陣營的8核芯片，所以每次隨著蘋果A系列新芯片的發布，均出現了以6核吊帶8核的情況。

安卓陣營方面，少了麒麟的同臺競爭，高端芯片方面就剩天璣與驍龍打堡壘了，以各大廠商最新旗艦手機配置來看，目前是擺脫了驍龍888“火龍”稱號的高通收獲了更多的信賴。